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審決分類 審判 査定不服  1項2号刊行物記載(類似も含む) 取り消して登録 K0
管理番号 1287477 
審判番号 不服2010-23978
総通号数 174 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 意匠審決公報 
発行日 2014-06-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2010-10-25 
確定日 2011-04-08 
意匠に係る物品 半導体ウェハ研磨装置用弾性膜 
事件の表示 意願2009-19717「半導体ウェハ研磨装置用弾性膜」拒絶査定不服審判事件について,次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の意匠は,登録すべきものとする。
理由 本願は,物品の部分について意匠登録を受けようとする,平成21(2009)年8月27日の意匠登録出願であって,その意匠は,意匠に係る物品を「半導体ウェハ研磨装置用弾性膜」とし,その形態を願書及び願書添付の図面の記載のとおりとしたものであって,願書の「意匠の説明」の欄には,「底面図は平面図と対称に表れ,左側面図は右側面図と対称に表れる。図面中,実線で表された部分が部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は,部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分の境界のみを示す線である」と記載されている。
そして,本願の意匠について原査定の拒絶理由を検討すると,下記のとおりであって,その拒絶理由によって本願を拒絶すべきものとすることはできない。
また,他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって,結論のとおり審決する。

原査定における拒絶の理由は,本願意匠(別紙第1参照)は意匠法第3条第1項第3号に規定する意匠に該当するとしたもので,引用されたのは,特許庁普及支援課が2009年7月16日に受け入れた,大韓民国意匠商標公報の2009年4月24日09-08号に掲載の「半導体ウエハー用メンブレイン(登録番号30-0526801)」の意匠(本願の実線部に相当する部分)(特許庁意匠課公知資料番号第HH21417616号)である(別紙第2参照)。
本願意匠(以下,本願意匠の,部分意匠として意匠登録を受けようとする部分を「本願意匠」と言う。)と引用意匠(以下,引用意匠の,本願意匠に相当する部分を「引用意匠」と言う。)を対比すると,両意匠の意匠に係る物品は,半導体ウェハ研磨装置用弾性膜と半導体ウエハー用メンブレインで共通し,その位置,大きさ及び範囲は,弾性膜における正面側表皮のやや縁寄りの,等間隔に設けた円孔を含む円周部分(大小2つの同心円に挟まれた部分)であるから一致し,その形態は,全体が略極薄円形板状の半導体ウェハ研磨装置用弾性膜における正面側表皮の,弾性膜と同心円となる円周部分であって,60度ずつの等間隔で6つの同大の正円孔を設けた点で一致している。
しかしながら両意匠は,全体意匠の中での6つの正円孔の大きさについて,本願意匠は,正面側の膜面の直径に対して,約50分の1であるのに対し,引用意匠は,約14分の1である点,が相違し,一致点と相違点を総合して両意匠全体として検討すると,引用意匠の円孔の大きさは,本願意匠の出願以前から見られ,ごく普通の態様と認められることを勘案すれば,引用意匠独自の特徴とも言えないのに対し,本願意匠の円孔の大きさは,ごく小さく,粒状となっており,従来の弾性膜における円孔の大きさからは想定し得ないものであって,従来の需要者の常識を越える大きさと認められ,このごく小さな粒状の円孔という態様は格別目を引くものと考えられ,引用意匠とは異なる意匠的効果を表しており,両意匠は一部共通する態様を有していても,意匠全体として起こさせる美感は,両意匠で異なるというべきである。
よって,本願意匠は,引用意匠を類似する,とは言えないものである。
別掲
審決日 2011-03-25 
出願番号 意願2009-19717(D2009-19717) 
審決分類 D 1 8・ 113- WY (K0)
最終処分 成立 
前審関与審査官 並木 文子 
特許庁審判長 関口 剛
特許庁審判官 橘 崇生
樋田 敏恵
登録日 2011-05-20 
登録番号 意匠登録第1416857号(D1416857) 
代理人 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所 
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